Bagaimana untuk mencegah kecacatan keliangan dalam jadual kimpalan 3D?

1. Pembersihan dan pengeringan bahan
Rawatan Bahan Kimpalan: Sebelum digunakan, periksa bahawa salutan elektrod utuh dan elakkan kelembapan atau kerosakan; Elektrod alkali perlu dikeringkan sebelum penyimpanan dalam bekas yang dipanaskan dan digunakan sebaik sahaja selepas penyingkiran.
Pembersihan logam asas: Sebelum kimpalan, keluarkan minyak, karat, oksida, dan kekotoran lain dari serong dan 10-15mm di kedua-dua belah pihak sehingga kilauan logam terdedah.
2. Pengoptimuman parameter proses
Semasa dan kelajuan: Gunakan arus kimpalan, voltan, dan kelajuan yang sesuai untuk mengelakkan arus yang berlebihan atau tidak mencukupi, atau kelajuan yang berlebihan yang membawa kepada penyejukan pesat kolam cair.
Kawalan ARC: Elektrod alkali memerlukan pendek - kimpalan arka (polariti terbalik DC) untuk mengurangkan peluang udara memasuki kolam cair.
3. Langkah Alam Sekitar dan Perlindungan
Perlindungan Angin dan Kelembapan: Apabila bekerja di luar rumah, sediakan angin angin untuk mengelakkan kimpalan angin kencang atau cuaca hujan; Untuk kimpalan arka argon, pastikan kesucian gas argon (lebih besar daripada atau sama dengan 99.95%) dan kadar aliran sederhana.
Gas Perlindungan: Gunakan gas pelindung seperti argon dan karbon dioksida untuk memastikan kolam cair diasingkan dari udara.
4. Prosedur operasi
Kemahiran pengimpal: Mengekalkan arka yang stabil, menguasai keperluan operasi arka, kimpalan, dan pemadaman arka yang betul, dan mengelakkan pesongan arka.
Preheating and Slow Cooling: Panaskan plat tebal atau tinggi - Bahan keluli karbon untuk mengurangkan kadar penyejukan dan menggalakkan pelarian gas.
5. Pemeriksaan dan Pembaikan Kualiti
Real - Pemeriksaan Masa: Selepas kimpalan, periksa keliangan secara visual atau oleh - ujian destructive; Kecacatan melebihi standard memerlukan pengisaran dan re - kimpalan.
Penambahbaikan berterusan: Menganalisis punca keliangan (seperti sumber gas, ketidakstabilan kolam cair), dan mengoptimumkan parameter proses.