Apakah beberapa punca biasa penyimpangan kedudukan dalam jadual kimpalan 3D?

1. Lubang kedudukan yang haus atau diperbesarkan:

Memasukkan dan menanggalkan pin PC yang kerap atau pembersihan yang tidak mencukupi dalam tempoh yang lama boleh menyebabkan haus pada dinding dalaman lubang kedudukan, meningkatkan kelegaan.

This manifests as loose PC pin insertion and excessive rotational runout (>±0.02mm), menjejaskan ketekalan kedudukan bahan kerja.

2. Pin PC yang cacat atau haus:

Daya yang tidak betul semasa penggunaan atau storan yang tidak betul boleh menyebabkan pin PC bengkok, calar atau berubah bentuk pada hujungnya.

Pin PC yang cacat tidak dapat dimuatkan dengan tepat ke dalam lubang, menyebabkan salah jajaran sistemik.

3. Sisihan kerataan permukaan meja:

Permukaan meja mungkin mengalami lekukan atau bonjolan setempat akibat hentaman luaran, beban lampau atau ubah bentuk terma, dengan kerataan melebihi 0.08mm/m².

Ini menjejaskan kerataan penyambungan modul, menyebabkan permukaan "tergantung" atau "meleding", menjejaskan keseluruhan datum rujukan. 4. Kerosakan pada permukaan rujukan modul lekapan

Scratches, dents, or corrosion appear on the mating surfaces of standard modules such as squares and square boxes, resulting in joint gaps >0.03mm.

Ralat terkumpul antara modul dihantar ke bahan kerja, menyebabkan penyelewengan pemasangan akhir.

5. Kegagalan untuk melakukan penentukuran berkala

Jika penentukuran tidak dilakukan selama lebih daripada 3–6 bulan, ubah bentuk kecil dan haus terkumpul menjadi ralat yang ketara.

Terutamanya dalam bengkel dengan-penggunaan frekuensi tinggi atau turun naik persekitaran yang besar, hanyut ketepatan adalah lebih pantas.

6. Gangguan persekitaran luaran

Excessive temperature differences (>10 darjah ) menyebabkan pengembangan dan pengecutan haba, menjejaskan kestabilan jarak lubang;

Sumber getaran yang kuat (seperti peralatan pengecapan) menyebabkan kelonggaran struktur, mengurangkan kebolehpercayaan kedudukan kebolehulangan.